Resumen
Se convoca una consulta preliminar de mercado para el suministro e instalación de equipamiento destinado a la fabricación de circuitos fotónicos integrados, en el marco del programa europeo Chips JU y financiado con fondos Next Generation EU. El órgano de contratación es el Rectorado de la Universitat Politècnica de València, para el Instituto ITEAM. El tipo de contrato es de suministros y el procedimiento de licitación aún no consta, por lo que esta consulta sirve para preparar una futura contratación. Las empresas interesadas deben valorar su capacidad técnica para el equipamiento especializado en fotónica integrada.
Datos generales
- Identificador
- 19382874
- Expediente
- 19382874
- Tipo
- Suministros
- Tipo de licitación
- consulta_preliminar
- Perfil del contratante
- Ver perfil ↗
Presupuesto
No especificado
Plazos
- Publicación
- 01/04/2026
Adjudicación
Sin adjudicar
Códigos CPV
Documentos (6)
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2026-0171be12-184b-4dc0-ade6-9ea7e28c1c8f
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Consulta preliminar al mercado relativa al suministro e instalación de 6 equipos para fabricación de circuitos fotónicos integrados en el marco del Plan de Recuperación, Transformación y Resiliencia NEXT GENERATION.EU - programa «chips ju – pilot lines» - CJU-010000-2025-2 destinado al Instituto Universitario de Investigación de Telecomunicación y Aplicaciones Multimedia (ITEAM) de la Universidad Politecnica de Valencia.
Rectorado de la Universitat Politècnica de València
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Rectorado de la Universitat Politècnica de València
La presente consulta es abierta y se dirige a todos los operadores económicos que posean interés en el eventual procedimiento que se siguiese, y tengan intención de colaborar con el órgano de contratación, facilitando información sobre el estado del mercado respecto de soluciones que satisfagan las necesidades planteadas, en base a las siguientes especificaciones, o equivalentes, debiendo especificar el cumplimiento de cada una de ellas o, en su caso, la alternativa propuesta: Cada tool debe de cumplir con las siguientes especificaciones técnicas: Todas las tools deberán ser compatibles con una sala blanca (cleanroom) Clase ISO 6 para obleas de 300 mm y estar equipadas con manipulación totalmente automatizada de obleas, incluyendo puertos de carga para Front-Opening Unified Pods (FOUPs), compatibles con sistemas de transporte aéreo (Overhead Transport Systems, OHT/AMHS), con el fin de permitir una operación sin intervención manual y de alta productividad (high-throughput). Cada tool de proceso deberá disponer de una interfaz mediante un Equipment Front End Module (EFEM) que proporcione alineación de obleas, identificación (p. ej., código de barras/RFID), almacenamiento intermedio (buffering) y transferencia robotizada hacia las cámaras de proceso bajo condiciones ambientales controladas. Todo el equipamiento deberá cumplir con los estándares SEMI (p. ej., E84, E87, E90) para garantizar una integración fluida con la automatización de fábrica y el Manufacturing Execution System (MES). El MES deberá orquestar la gestión de lotes (lot dispatching), la gestión de recetas (recipe management), la trazabilidad y la recopilación de datos en tiempo real, permitiendo una automatización completa, una alta utilización de los equipos y un estricto control de proceso en toda la fábrica (fab).
Dirección General de la Sociedad Española para la Transformación Tecnológica, E.P.E.
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Última actualización: 06/08/2026 18:41